2013/2/26

我司“高密度封装倒装芯片基板产品与产业化”项目成功申报为2013年国家科技重大专项

我司“高密度封装倒装芯片基板产品与产业化”项目正式通过国家科技部审核,该项目成功申报为2013年国家科技重大专项,并获得02专项中央财政补贴共计2810万元。

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2012/12/17

应对云时代大数据挑战--2020欧洲杯体育品牌首选 和安捷伦成立联合实验室

2020欧洲杯体育品牌首选 与安捷伦科技有限公司宣布成立联合实验室,并于 2012 年 12 月 3 日在公司广州科学城基地举办了正式的挂牌仪式。联合实验室将致力于为通信、安防、服务器、存储等行业的客户提供从设计、测试、调试到验证的综合研发解决方案,针对云计算时代的大数据应用需求,以帮助客户应对日益增长的高速数字和射频微波产品在硬件研发阶段面临的技术挑战。

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2012/12/5

2020欧洲杯体育品牌首选 CAD事业部代表参加IPC首届layout设计大赛获佳绩

11月28日~30日,首届PCB layout设计大赛在深圳市高新区软件园进行,本次设计大赛以”始于设计,赢在创新”为主题,邀请了来自华为、中兴、烽火、艾默生、迈瑞等知名创新企业的设计资深专家担任评委,来自全国10多家科研或设计专业公司的20多名互连设计师参加了此次比赛。 比赛综合考量选手笔试及设计机试成绩,机试部分对电气性能、电源性能、DFM、以及综合项四个方面对选手作品进行评价,经过两天紧张激烈的比赛,选手们充分展示了自己的才能和素质,竞争中交流沟通享受着互连设计艺术魅力带给大家的愉悦。最后我司罗志祥、李瑞坚力克群雄分别获得了第一名和第二名,在此具有国际影响力的平台上充分展示了我司设计人员的专业水准,为公司赢得了荣誉,获得评委及参赛者们一致好评。 此次是IPC首次成功举办互连设计比赛,组织方表示将继续扩大比赛规模和参赛覆盖范围,让全国各地更多的互连设计师能在这个国际性平台上切磋技艺、沟通交流、展现风采,促进中国设计水平的整体提升。 我司作为大赛的铂金赞助商出席了颁奖仪式,总经理助理钱进代表公司在仪式上致辞并为金奖选手颁奖。

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2012/11/22

第十四届中国国际高新技术成果交易会(高交会)圆满结束

2012年11月16-21日,我司参加为期六天的在深圳会展中心举办的第十四届中国国际高新技术成果交易会(高交会)。本届高交会以“推进科技创新,提升发展质量”为主题,通过一系列的展览、论坛和活动,突出展示我国以创新驱动发展,取得了令人瞩目的丰硕成果。 本次展会我司以最新的PCB技术产品及设计方案向参观者诠释 “PCB设计—制造—贴装”一站式服务不断创新的特色,其中展示的三阶、四阶HDI的产品及高层板吸引了电子领域客户及参观者的关注,刚挠板及金属基板的展示也成为一些有此类产品需求客户的咨询热点,尤其是在此次展会上推出的“高速互连&微波射频板级一站式解决方案”更是令电子设计专业人士驻足并与我司技术人员进行了深入沟通,获得了参观者一致的好评,进一步提升了我司高端科技企业的品牌形象。

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2012/11/20

2012年德国慕尼黑电子展圆满结束

2012年11月13-16日,我司参加了为期四天的在德国慕尼黑举办的国际电子元器件博览会。本展会两年举办一届,是欧洲地区规模最大最专业的电子行业类展会。 为加大海外市场推广力度,提升品牌形象及在目标区域市场的影响力,此次展会是目前我司海外参展规模最大的一届。展会现场突出展示了我司最新产品和研发技术,充分向参观者展示了我司在高层板、HDI板、刚挠结合板及特色金属基板等高端产品研发生产方面的强劲实力;同时也力推企业规模化制造能力,广州和江苏新基地不断提升的产能和公司快速的发展给了客户信心的保障,在快件样板及中小批量市场上赢得了更多的合作契机。 展会期间吸引到来自欧洲多个国家的参观者拜访交流,加深彼此的了解的同时,也使Fastprint品牌被欧洲区域市场更多潜在客户所认可,为日后的市场拓展奠定了基础。

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2012/9/25

北京一站式技术交流会成功召开

2012年9月13-14日,我司在北京成功召开以“PCB设计—制造—贴装”为主题的一站式技术交流会。在为期两天的交流会上,分享了我司在PCB制造方面如HDI、金属基板等项目及SMT贴装制造方面的生产设计经验,同时在PCB设计方面将我司在25G无源链路的设计、热设计、射频电路板级设计等新项目方面的行业最新技术和与会人员进行了充分的沟通讨论。 此次交流会是今年我司目前组织规模最大的区域技术交流盛会,得到了区域客户的重点关注,超过400名专家及工程设计人员积极参加了此次活动,并对于活动中展示我司一站式服务的专业性给予了高度的认可,为未来深入合作提供了有力保障。

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